




デュアル冷却設計により、様々な組織の最適冷却ニーズに対応
精密温度制御により、長時間の全面開放窓での連続切片作製にも安定対応
低温紫外線消毒システムと廃液管理システムを組み合わせ、二重の汚染防止対策を実現
タッチスクリーン操作、4種類の全自動切片モードにより、多様な切片作製シナリオに対応します。
スライス厚さ範囲: | 0.5-100 µm(特別なニーズに応じて、最大スライス厚さは800µmまで可能) | 仕上げ切片の厚さ範囲: | 1~800µm |
サンプル引き込み量: | 0~250μm(調整可能) | 水平ストローク: | 28mm、垂直ストローク:70mm |
電動サンプリング速度: | 0~3000µm/s | 冷凍チャンバー温度範囲: | 0〜-35℃(要求に応じて0〜-40℃までカスタマイズ可能) |
試料ヘッド冷却温度範囲: | -10℃~-50℃ | 急速冷凍架の最低温度: | チャンバー温度が-35℃の場合、-42℃まで低下可能 |
急速冷却可能な試料位置数: | 2か所 | 霜取り方式: | 自動霜取り・手動霜取り |
紫外線消毒: | 30分または180分(タイマー設定可能) | ユーザーによる切断モードの選択: | 電動切断・手動切断 |
電動切断モード: | Single(単発)、Cont.(連続)、Int.(間欠)、Multi.(複数)の4種類 | 電動切断速度: | 0.5~450mm/s |